icepak

Other thermal management applications call for ANSYS Icepak technology .

其他热管理应用需要ANSYS的Icepak技术。

Relative to the semiconductor industry , ANSYS Icepak can import variable die power data from partner die-level design tools .

对于半导体产业，ANSYS热分析软件Icepak可以读入晶片级设计工具所产生的动态晶片功率数据。

For thermal management , ANSYS Icepak software provides system-level CFD simulation including conduction , radiation , and natural and forced-air cooling .

对于热管理，ANSYSIcepak软件提供了系统级CFD的模拟，包括传导、辐射、以及自然和强制风冷。

ANSYS Icepak software enables system-level CFD simulation , including radiation , conduction , and natural and forced convection air cooling for a variety of complex geometries .

ANSYSIcepak软件允许系统级CFD模拟，包括辐射、传导以及各种复杂几何体的自然和强制的空气冷却。